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1、工艺上来讲FPC好像基本上不用图形电镀吧，PCB除了直蚀的外都是要图形电镀的。

2、另PCB阻焊是印刷油墨，而FPC大多数都采用层压覆盖膜的。

3、 在设计领域来说,FPC比PCB复杂. 一个软的一个硬的，fpc 有一定的柔韧性，可弯曲度高，比较轻 薄。

4、体积小。

5、 流程上讲，FPC主要走正片流程，即先蚀刻后剥膜，而PCB则多走负片流程，一次镀铜后，还要进行二次镀铜，然后剥膜再蚀刻!。

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